Bambu Lab A1 BMCU 5-way Explosion-Proof Buffer with Extended Spring

为了避免BMCU导致的五通被挤爆问题（切料、退料时，由于打印头退料先于BMCU回抽，导致五通受力过大，被挤出来），制作此装置，作为缓冲。 这个结构其实等价于一根可自由伸缩（一定范围内）的料管，下面将带缓冲器的料管描述为”料管“： 1、进料时，首先BMCU进料，当到达打印头时，受到阻力，此时”料管“伸长，但弹簧会适当限制其伸长幅度；然后打印头进料，此时料管缩短；2、打印完成后，由于一直是打印头进料，”料管“处于缩短状态；此时打印头退料，而BMCU还没反应时，”料管“会变长，起到缓冲作用，避免爆5通；3、BMCU反应后，BMCU电机退料，此时”料管“又一次缩短。按此循环。我实际使用的体验，感觉之前爆5通的那个时刻，没有听到任何挤压5通的异常声音。多次换料测试均正常。 制作方法：1、将进料铁氟龙管在中间某处截断，其中一头先套入0.4*6*20的弹簧，再用两个小的3D打印件夹住，用两颗M1.6*4 平头十字螺丝拧紧，保证不会滑出；2、将做好的小滑块+弹簧，嵌入两个大的3D打印件之间，其中滑块连接的铁氟龙管从大头顺出；3、将铁氟龙管截断处另外一头，夹入两个大的3D打印机的小头之间，然后用4颗M3*8 沉头十字螺丝拧紧夹住。此时，两截铁氟龙管之间，应该有大概14mm左右的缓冲距离，可以避免五通被挤出。