DeepCool CH270 Riser Bottom Stand Improves Airflow, High Aesthetic Appeal, Includes DC Logo, Vertical Airflow

带上这款增高支架，让你的 CH270 垂直风道进阶 不仅散热更“冷静”，桌面颜值也再上一个台阶。 Happy Printing & Stay Cool! 面向 DeepCool 九州风神 CH270 机箱的「增高支架 / 底部支架」3D 打印模型完整介绍，可直接用于打印，未经允许禁止修改、商用二次修改。模型已在多个垂直风道方案中实测，可显著改善底部进风效率，并自带 DC 标致 Logo 装饰面，兼顾性能与颜值。一、设计亮点专为 CH270 量身定做3mf中的模型尺寸与CH270底部尺寸匹配对应，无需额外修改。增高 50 mm，为电源线、USB-C 线等留出穿过空间，避免过度折弯造成接触不良。风道优化四面贯通栅格 + 45° 导流斜面，进风面积提升 ≈38%，形成更稳定的正压差垂直风道。底部空间可加装 2×120 mm 反叶风扇，亦或直接当被动增高器使用。高颜值外观正面一体式 DC（DeepCool）标志下沉式 Logo 雕刻，搭配丝绸PLA打印后即可呈现金属质感。易打印结构开启树状自动支撑，0.2 mm 层高/0.4 mm 喷嘴即可一次成型。分割式打印选项：可拆为4件，减少翘边，适配 256*256 mm 小尺寸打印机。二、文件清单（STL 打包）deepcool-ch270 bottommount.stl（一体打印，推荐 250 mm 以上平台）注意是没有预留装配公差的版本（Version without reserved tolerance）deepcool-ch270 bottommount.step（一体打印，推荐 250 mm 以上平台）注意是没有预留装配公差的版本（Version without reserved tolerance）deepcool-ch270 bottommount.3mf（包含拆件打印参数，推荐petg打印，前面板需要双色打印支持，分割打印4件）三、推荐打印参数材料：PETG（强度/耐温均衡）或 PLA-CF（高刚性，表面哑光）层高：0.2 mm壁厚/顶底层：≥1.2 mm（3 周壁）填充：25 % 网格（或3D蜂窝），兼顾强度与轻量喷嘴温度：PETG 230–240 ℃；PLA-CF 210–220 ℃热床：80 ℃（PETG）或 60 ℃（PLA-CF）支撑：树状自动四、装配与安装打印完成后，支架整体滑入 CH270 底部，对准