HTSSOP28

par Mart Berghs · STEP / IGES

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IC package HTSSOP, plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body with 4.4 mm; lead pitch 0.5 mm; exposed die pad

step / iges grabcad

Catégorie

STEP / IGES

Source

GrabCAD

Publié

19.07.2025

Ce qu'il faut pour imprimer: Débutant Confiance faible

Monobloc

Supports 1/3

Assemblage 0/3

Réglages 1/3

Taille du plateau 0/3

Post-traitement 0/3

Imprimante

FDM / FFF

Format de fichier

STEP, STL

Matériau

PLA

Logiciel

Cura, PrusaSlicer ou similaire

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