MI 13 Phone Case

壳体使用TPU 95A打印。 镜头突起保护盖用PLA或者PETG都行。胶水沾不沾随意。f3d文件也能下载。 切片调整：1. 使用了这个up主的切片技巧（修改器）：https://www.bilibili.com/video/BV1ag4DepEgB ， 调整顶部和底部的壳体层为0。修改器可以是任意的stl文件。2. 再调节稀疏填充：填充太高就不镂空了。填充太低会让壳子太软，不能支持住侧壁，就无法很紧密的包裹手机。3. 有些字的镂空处会被填满，需要调小稀疏填充最小阈值： 模型其他参数调整：原始文件用fusion360编辑。1. 包裹手机不紧密：调整下四周墙壁的向里倾斜角度（5deg），和高度（7.3mm）。2. 扒不住屏幕边：3. 音量键位置不对：4. 有些很粗的typec插头和外壳干涉： 存在的问题：音量