Radxa Rock 5B+ Case (Screwless)

该外壳采用免螺丝设计，上下两部分采用卡扣结构安装。打印时无须支撑，已在拓竹A1上使用拓竹PLA Basic耗材测试验证。 外壳分为上下两个部分，建义分开打印。 默认的 3MF 放的是首图实物照片中的版本，下半部分条形散热孔且 M.2 位置开窗，上半部分顶面未开散热孔，带&#34;Rock 5B+“文字，其他版本可以直接下载 STL 文件查看。对于LED灯过亮的处理，默认在LED位置未开孔，但是有做薄处理，需要开孔的话，可以参考下图用小螺丝刀开孔，注意开孔前取掉板子，防止损坏元件！ 关于Maskrom键，在侧面有做开孔处理，在不打开外壳的情况下，可以使用牙签（不要使用镊子等金属导电工具）进入Maskrom模式。 如果需要加强底部的散热效果，可以参考下图自行购买脚垫粘贴。 各版本预览如下：Rock-5B+_Bottom_Slot_M2.STL Rock-5B+_Bottom_Slot.STL Rock-5B+_Bottom_Hexagon_M2.STL Rock-5B+_Bottom_Hexagon.STL Rock-5B+_Top_Slot_Character.STL <img class="image_resized" style="width: 48.99%" src="https://makerworld.bblmw.com/makerworld/model/DSM00000002532669/design/777d48aeeceda3