TaishanPi 3M Case

泰山派 3M 开发板外壳 3D 打印说明 文件名：泰山派3M 外壳.3mf 设计工具：BambuStudio 02.05.03.61 更新日期：2026-04-18 一、文件概述 本文件包含泰山派 3M 开发板专用外壳的两个版本，均通过 BambuStudio 切片，可直接导入拓竹打印机打印。 两个版本共用同一套底壳（底-65丝.stl），顶盖设计不同： 版次盘面零件组成结构特点版本一Plate 1底壳（底-65丝.stl）+ 顶盖（顶-开盖-65丝.stl）+ 键帽 × 4芯片开盖结构版本二Plate 2底壳（底-65丝.stl）+ 顶盖（顶-封闭-65丝.stl）+ 键帽 × 4网格式结构 两个版本均含 4 个小键帽零件（键8.stl），请一并打印。固定通孔使用 M3 螺丝也是可以的。 版本 2 的网格结构是通过切片软件生成“内部稀疏填充”实现的。想要调整时，一定要将顶面和底面的层设置为 0。填充类型其实可以自己选择喜欢的。 二、推荐打印机与耗材 项目参数<tbody