IC THD

par Alex Fedorov · STEP / IGES

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Integrated circuit packages, through-hole 0.3" wide DIPs (most common) refers to MS-001 Variations AA through AG are full lead packages. Variations BA through BF are 1/2 lead packages. 0.4" wide DIPs refers to MS-010 Sockets for several DIPs are available in "connectors TH" section

step / iges grabcad

Catégorie

STEP / IGES

Source

GrabCAD

Publié

21.03.2016

Ce qu'il faut pour imprimer: Débutant Confiance faible

Monobloc

Supports 1/3

Assemblage 0/3

Réglages 1/3

Taille du plateau 0/3

Post-traitement 0/3

Imprimante

FDM / FFF

Format de fichier

STEP, STL

Matériau

Logiciel

Cura, PrusaSlicer ou similaire

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