IC THD

di Alex Fedorov · STEP / IGES

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Integrated circuit packages, through-hole 0.3" wide DIPs (most common) refers to MS-001 Variations AA through AG are full lead packages. Variations BA through BF are 1/2 lead packages. 0.4" wide DIPs refers to MS-010 Sockets for several DIPs are available in "connectors TH" section

step / iges grabcad

Categoria

STEP / IGES

Fonte

GrabCAD

Pubblicato

21.03.2016

Cosa serve per stampare: Principiante Bassa affidabilità

Pezzo unico

Supporti 1/3

Assemblaggio 0/3

Impostazioni 1/3

Dimensioni piano 0/3

Post-lavorazione 0/3

Stampante

FDM / FFF

Formato file

STEP, STL

Materiale

Software

Cura, PrusaSlicer o simile

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